Motherboard H670 Plus D4 Prime S1700 Asus Ddr4 P/ 12va Gen

USD 325,00

Motherboard Asus Intel H670 Plus D4 Prime S1700

Especificaciones:
Marca: Asus
Modelo alfanumerico: 90MB18W0-M0AAY0

CPU:
Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación
Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación*
Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0**
* Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU.
** La compatibilidad con Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU.

Chipset: Intel H670

Memoria:
4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR4
5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3733(OC)/3600(OC)/ 3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Sin ECC, memoria sin búfer*»
Arquitectura de memoria de doble canal
Admite el perfil de memoria Intel® Extreme (XMP)
OptiMem

BIOS: ROM flash de 192 (128+64) Mb, UEFI AMI BIOS

Gráficos:
1 puerto de pantalla**
1 x puerto HDMI® ***
*Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones.
** Soporta máx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4.
***Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1.
**** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución de los procesadores.

Audio:
CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1*
– Admite: detección de jack, multitransmisión, reasignación de jack del panel frontal
– Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz
– Funciones de audio
– Blindaje de audio
– El prerregulador de energía reduce el ruido de entrada de energía para garantizar un rendimiento constante
– Condensadores de audio premium
– Capas de PCB de audio dedicadas
* Se requiere un chasis con un módulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1.

Ranuras de Expansión:
Procesadores Intel® de 12.ª generación*
1 ranura PCIe 4.0 x16
Conjunto de chips Intel® H670 **
1 x ranura PCIe 4.0 x16 (admite modo x4)
1 x ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x4)
2 ranuras PCIe 3.0 x1
* Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en el sitio de soporte.
** Admite Intel ® Optane Memory H Series en la ranura PCIe conectada a PCH.

Conectores:
Relacionado con el ventilador y la refrigeración
1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines
1 cabezal de bomba AIO de 4 pines
Cabezales de ventilador de chasis de 3 x 4 pines
Relacionado con el poder
1 conector de alimentación principal de 24 pines
1 conector de alimentación de 8 pines +12 V
Relacionado con el almacenamiento
3 x ranuras M.2 (Clave M)
4 puertos SATA 6Gb/s
USB
2 cabezales USB 3.2 Gen 1 admiten 4 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales
1 cabezal USB 2.0 admite 2 puertos USB 2.0 adicionales
1 cabezal USB 2.0 admite 1 puerto USB 2.0 adicional
Diverso
3 encabezados direccionables Gen 2
2 encabezados AURA RGB
1 encabezado CMOS transparente
1 encabezado de puerto COM
1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP)
1 x ranura M.2 (Clave E)
1 cabezal de salida S/PDIF
1 cabezal SPI TPM (14-1 pines)
1 cabezal de panel de sistema de 20-3 pines con función de intrusión en el chasis
1 cabezal Thunderbolt™

Panel trasero E/S:
1 x USB 3.2 Puerto GEN 2 (1 x USB TYPE-C ® )
2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 de tipo A)
3 puertos USB 3.2 Gen 1 (3 de tipo A)
2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A)
1 puerto de visualización
1 x puerto HDMI®
1 puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb
3 conectores de audio

Caract. Especiales:
ASUS 5X PROTECCIÓN III
-DIGI+ VRM
– Protección mejorada contra sobrecorriente DRAM
– Guardias ESD
– LANGuard
– Proteccion al sobrevoltaje
– SafeSlot Core+
– E/S posterior de acero inoxidable
Diseño Q de ASUS
-Q-DIMM
– Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], Dispositivo de arranque [amarillo verde])
– Ranura Q
Solución térmica ASUS
– Disipador de calor M.2
– Diseño de disipador de calor VRM
Sincronización de AURA
– Cabeceras AURA RGB
– Encabezados direccionables Gen 2

Accesorios:
cabos
2 cables SATA de 6 Gb/s
Diverso
1 protector de E/S.
1 paquete de goma M.2.
2 paquetes de tornillos SSD M.2
1 paquete de tornillos M.2 Key E
Medios de instalación
1 DVD de soporte
Documentación
1 guía de usuario.

Formato: ATX

Almacenamiento:
Procesadores Intel® de 12.ª generación
Ranura M.2_1 (Clave M), tipo 2242/2260/2280
– Los procesadores Intel® de 12.ª generación admiten el modo PCIe 4.0 x4.
Conjunto de chips Intel® H670 **
Ranura M.2_2 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4)
Ranura M.2_3 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA)
4 puertos SATA 6Gb/s
* La tecnología Intel ® Rapid Storage admite NVMe RAID 0/1/5, SATA RAID 0/1/5/10.
** La tecnología Intel ® Rapid Storage es compatible con Intel ® Optane Memory H Series en ranuras M.2 conectadas a PCH.

RAID: Sin informacion

USB:
USB trasero: 8 puertos en total
USB trasero (total 8 puertos)
1 x USB 3.2 Puerto GEN 2 (1 x USB TYPE-C ® )
2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 de tipo A)
3 puertos USB 3.2 Gen 1 (3 de tipo A)
2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A)
USB frontal: 7 puertos en total
USB frontal (7 puertos en total)
2 cabezales USB 3.2 Gen 1 admiten 4 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales
1 cabezal USB 2.0 admite 2 puertos USB 2.0 adicionales
1 cabezal USB 2.0 admite 1 puerto USB 2.0 adicional

Garantía oficial Asus 3 años.
*La garantía oficial se gestiona directamente con la marca*

Sin existencias

SKU: MAH670PPLUS Categoría:

Descripción

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